一．不能开机
现象：包括背景灯常亮或不亮的不开机。
分析：X41机型不开机的原因一般有以下几个。
A．供电故障。看H接口与电池接口是否有虚焊，用稳压源测试手机开机电流，一般0.05A以下CPU没有工作，电流超过0.30A认为供电回路短路，出现较多的地方有Z3、Z2。另还可能是VCC(2.7—2.9V)与GND短接、VCC25(2.4—2.6V)与GND短接。
B． 软件故障。 FLASH虚焊，使CPU不能调用其软件。解决方法：吹FLASH，重测JTAG。
C．基带主芯片坏或虚焊造成各芯片不能建立连接。出现故障频率高低依次排为FLASH、CPU、Z6、RAM、MN1。判断芯片好坏可测以下几个信号：CSFLASHL(FLASH片选信号)、VCCSRAM(2.8V左右供电电压)、CSSRAML(RAM片选信号)、CLOCKPE(Z6 33脚的时钟信号，幅度为1.5V左右)、RESETL(2.5V左右复位信号)，VCC25、VCC、VBAT(3.4—4.2V)、VSAUV(辅助电压2.4—2.6V)、VPLL(2.7—2.9V锁相环电压)等。
D．PCB板断线，腐蚀。用万用表测试板子是否断线。
E．其它故障引起的。如：引起开机键失灵的二极管D1，D3坏，引起不能二次开机的排阻RR9坏，还有13M不起振等。
二．充电故障
现象：显示不能充电，自动充电，自动开机后充电，电池容量不朔定，电池状态不明确，电池容量不足等。
分析：
A． H接口虚焊，短路。 因使用H接口频繁， H接口虚焊比较常见。H接口1、2脚CHARGEUR与VBAT信号短接会引起自动充电；H接口腐蚀，常见自动开机后充电。
B．充电电路中T8三极管坏，充电的排阻RR9、RR13、RR10虚焊，电池接口的信号BATTEMP、BATTEMN与Z6间断线，充电测量的Q6、Q8三极管坏，热敏电阻R719坏等。
C．充电回路主芯片坏， Z6的19--26脚有虚焊或其检测电路出问题。出现这种情形常换Z6，升压模块MN1坏也有可能。
D．13M坏 。13M晶振振幅不足，常见电池容量不足。
E．CPU虚焊或坏。CPU过来的CMDMES的信号与Q6相连后和VREFP的参考电压比较来判定主机有没有充电，引起Q6工作不正常。
F．软件故障。当CPU读到的标识寄存器中的充电标志一直存在时，会显示充电标志。可能软件出错，需重新下载软件解决。 三．显示故障
现象：无显示、缺划、黑屏、显示淡、显示乱等。
分析：除外部组件有问题外，CPU坏引起显示故障比率较高。
A．LCD坏。如：LCD接口处被压裂或隐形压碎，LCD液晶点阵失效。
B．导电橡胶接触不良或损坏。
C．LCD有关控制信号不正常。 需知LCD板接口几个信号，如：RESETLCD信号为2.8V左右，RWLCDL为低电平，CKMIWTXD2、DOMIWRXD2信号为2.5V左右，DB6LCD、DB7LCD信号由CPU直接提供，P200第3脚与ALIMLCD信号相连，由开关三极管Q4提供2.8V左右电压，如上述信号不正常，可能是提供信号的元器件坏或断线。
D．与显示有关的电容、电阻坏。如C201(较常见)，RR201。
E．软件故障。FLASH内存虚焊或手机软件运行出错。解决方法：重测JTAG或换FLASH。
F．H接口虚焊。
G．CPU的复位信号RESETL不好。解决方法：吹CPU、FLASH。
大连手机维修培训学校http://dlxinyu.soxsok.com/